增强的导热性和优良的电绝缘性质的聚氧化纳米复合材料集成的功能性化板通过 in situ 聚合
Xiaole Zheng1,2,3, Yingjie Zhan1,4,3, Jun Shi1,5,3
1Guangzhou Institute of Chemistry, Chinese Academy of Sciences, Guangzhou 510650, People's Republic of China. wukun@gic.ac.cn.
Nanoscale
|July 26, 2023
概括
使用改性化纳米板 (BNNS) 和液晶聚氧,创建了具有高导热性的纳米复合材料. 这些材料为电子产品提供了出色的电绝缘和热管理.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 聚合物化学 聚合物化学
- 纳米技术纳米技术
背景情况:
- 化纳米板 (BNNS) 具有高的导热性,但在聚合物矩阵中分散性差.
- 提高BNNS基复合材料的热性能对于先进的应用至关重要.
研究的目的:
- 开发具有高度导热性的纳米复合材料,具有增强的BNNS分散和界面相互作用.
- 研究新型BNNS/聚合物复合材料的热和电性能.
主要方法:
- 用KH-570对BNNS进行化,以引入双键,创建功能化的BNNS (f-BNNS).
- 在现场聚合侧链液晶聚氧 (SCLCP) 与f-BNNS.
- 热导率,电电阻和热管理性能的表征.
主要成果:
- 在30 wt% f-BNNS下达到2.463 W m-1 K-1的高热导率 (κ),比纯SCLCP增加约9倍.
- 获得了2.11 × 1014 Ω cm的体积电阻,证明了出色的电绝缘.
- 通过将LED芯片温度降低17.5°C,证明了卓越的热管理.
结论:
- 开发的f-BNNS/SCLCP纳米复合材料具有出色的导热性和电绝缘性.
- 这些材料在电子包装和设备中的热管理方面显示出显著的前景.
