从材料到相机:CMOS上的低维光探测器阵列
Samaneh Ansari1, Simone Bianconi2, Chang-Mo Kang3
1Electrical and Computer Engneering Department, Northwestern University, Evanston, IL, 60208, USA.
Small methods
|July 28, 2023
概括
低维材料为高分辨率相机提供了新的可能性. 本综述探讨了它们与CMOS技术的集成,用于先进的成像应用和生物启发系统.
科学领域:
- 光电学是指光电子产品.
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 图像技术技术的成像技术
背景情况:
- 对具有光电子性质的低维材料的研究激增.
- 将这些材料集成到实际的成像设备中仍然是一个挑战.
- 目前的单像素设备落后于互补的金属氧化物半导体 (CMOS) 大像素成像器.
研究的目的:
- 为使用低维材料的高分辨率摄像机提供机会.
- 讨论将这些材料集成到CMOS芯片上的挑战和实际方法.
- 突出低维材料在下一代摄像机中的潜力.
主要方法:
- 审查新的光检测方法和材料.
- 在CMOS上分析低维材料的集成策略.
- 探索超低噪声和大规模并行测试中的应用.
主要成果:
- 确定了开发高分辨率摄像机的新机遇.
- 介绍了将低维材料集成到CMOS上的实用方法.
- 显示了超低噪音和并行测试能力的潜力.
结论:
- 当与CMOS集成时,低维材料可以实现高分辨率的摄像头.
- 这些材料为像素内计算和曲线视网膜等先进功能提供了潜力.
- 对于低成本,高性能成像系统,存在着大量尚未开发的潜力.
