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Naigong Yu1,2,3, Hongzheng Li1,2,3, Qiao Xu1,2,3
1Faculty of Information Technology, Beijing University of Technology, Beijing 100124, China.
本研究介绍了一种先进的机器视觉方法,用于半导体晶圆表面缺陷检测. 这种新的方法在识别有缺陷的模具方面达到97%以上的准确性,提高了制造产量.
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主要成果:
结论: