基于蒙特卡洛方法的黄金微块的表面形态研究
Haoyue Ji1,2, Wenchao Tian2, Hongwen Qian1
1The 58th Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation, Wuxi 214062, China.
Micromachines
|July 29, 2023
概括
优化黄金微碰撞的电沉积参数可以提高芯片包装的可靠性. 较低的电压,离子度和更高的温度为微电子互连带来了优越的表面形态和粗性.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 纳米技术纳米技术
- 半导体制造业 半导体制造业
背景情况:
- 微凸点对于先进的芯片包装至关重要,使堆叠和晶圆互连成为可能.
- 微碰撞的可靠性对于机械支,电气连接,信号传输和散热至关重要.
- 微凸起的表面形态缺陷显著影响整体芯片包装质量.
研究的目的:
- 在原子尺度上研究电沉积参数对黄金微碰撞表面形态学的影响.
- 了解沉积条件和微碰撞表面质量之间的关系.
- 提供指导,以优化可靠的微小凸起的电沉积过程.
主要方法:
- 使用动力蒙特卡洛方法对黄金电沉积过程的原子尺度模拟.
- 在不同的沉积参数下分析表面形态和粗度.
- 用显微镜检查层特征.
主要成果:
- 较低的沉积电压导致改善表面形态和减少粗度.
- 在电极沉积过程中离子度的降低导致了更好的表面质量.
- 较高的金温度会对黄金微凸的表面特征产生积极的影响.
- 经过优化的参数,可以获得金色的微小凸起,并提高表面质量.
结论:
- 电沉积参数极大地影响黄金微碰撞表面形态和可靠性.
- 特定的条件 (较低的电压,较低的离子度,较高的温度) 已被确定为优越的微碰撞制备.
- 这些发现为先进包装技术的工程应用提供了重要的指导.
