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Updated: Jul 20, 2025
08:01
Fabrication of 3D Carbon Microelectromechanical Systems C-MEMS
Published on: June 17, 2017
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三维微电子机械系统同轴插座设备的制造和表征,用于半导体组件测试
Tae-Kyun Kim1,2, Jong-Gwan Yook1, Joo-Yong Kim2
1Department of Electrical and Electronic Engineering, Yonsei University, Seoul 03722, Republic of Korea.
Sensors (Basel, Switzerland)
|July 29, 2023
概括
本研究介绍了一种新的3D MEMS弹结构同轴插座,用于高级半导体测试. 它为苛刻的应用提供高速,精度和高密度的解决方案.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 电气工程 电气工程
- 机械工程 机械工程
背景情况:
- 半导体设备正在缩小和增加密度,推动对先进的接触解决方案的需求.
- 诸如弹钉和套等现有解决方案在精密度,高速和高密度要求方面扎.
- 汽车,5G和人工智能行业需要增强半导体测试能力.
研究的目的:
- 提出一个新的三维微电子机械系统 (MEMS) 弹结构同轴插座.
- 为了满足对精确度,高速和高密度半导体芯片组件测试的需求.
- 评估拟议的插座设计的性能.
主要方法:
- 设计和制造了一种新的3D MEMS弹结构同轴插座.
- 该设计采用阻抗匹配来实现高速信号完整性.
- 机械测试评估了耐用性,电气测试使用矢量网络分析仪验证了高达60 GHz的性能.
主要成果:
- 拟议的插座设计在半导体测试中显示出有前途的性能.
- 机械和电气测试证实了结构的可行性.
- 该设计有效地解决了精细音调和高密度的挑战.
结论:
- 新的3D MEMS弹结构同轴插座是高级半导体测试的可行解决方案.
- 设计显示了优化和未来生产的潜力.
- 这一创新支持高性能电子设备不断变化的需求.
