超短激光脉冲与Cl-Si100相互作用的Ab initio模拟:对原子层蚀刻的含义
Peizhi Wang1, Fengzhou Fang1,2
1Centre of Micro/Nano Manufacturing Technology (MNMT-Dublin), University College Dublin, Dublin 4, Ireland. fengzhou.fang@ucd.ie.
Physical chemistry chemical physics : PCCP
|July 31, 2023
概括
研究人员使用超短激光脉冲在上实现了化 (SiCl) 的原子层蚀刻. 这一突破克服了先前的挑战,通过直接消化SiCl层,推进了基于激光的蚀刻技术.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 表面科学是一门学科.
- 计算化学计算化学
背景情况:
- Cl-Si(100) 的原子层蚀刻 (ALE) 是具有挑战性的,因为SiCl对光诱导脱落的抗性.
- 基于激光的SiCl脱落方法很难实现.
研究的目的:
- 研究超短激光脉冲与Cl-Si100) 表面的相互作用.
- 使用 femtosecond激光脉冲来证明SiCl的直接脱离.
- 阐明激光诱导的SiCl脱的潜在物理机制.
主要方法:
- 结合实时时间依赖密度函数理论 (TDDFT) 和分子动力学的初始模拟.
- 电子定位函数 (ELF) 的分析.
- 计算凯尔迪什因子和电子密度差异.
主要成果:
- 通过适当的五秒激光脉冲实现SiCl的直接脱落.
- 通过更高的激光强度,更短的波长和更长的脉冲持续时间来增强脱吸.
- 在488nm波长和26.3 fs脉冲持续时间确定了脱吸的值强度.
- 由多光子电离的排斥力驱动的Si-Si键断裂 (2.98 Å) 是主要的脱吸机制.
结论:
- 五秒激光脉冲可以有效地从Cl-Si(100) 中去吸收SiCl.
- 多光子电离被确定为驱动SiCl脱落的关键机制.
- 这项工作为推进激光诱导ALE提供了关键的原子层次理解.
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