在半导体晶圆工厂的排名路线
Shreya Gupta1, John J Hasenbein2, Byeongdong Kim3
1Graduate Program in Operations Research and Industrial Engineering, Department of Mechanical Engineering, University of Texas at Austin, Austin, TX, 78712, USA. shreya.official@gmail.com.
Scientific reports
|August 15, 2023
概括
我们开发了一种方法来使用缺陷计数对晶圆制造路线进行排名. 这种方法有助于确定最佳的加工路径,并改善半导体制造业的操作决策.
科学领域:
- 半导体制造业 半导体制造业
- 工艺工程是过程工程.
- 数据科学数据科学数据科学
背景情况:
- 晶圆制造涉及复杂的加工路线.
- 确定最佳路线对于效率和质量至关重要.
- 目前用于路线评估的方法有限.
研究的目的:
- 开发一种方法来估计和排名晶圆制造中的加工路径质量.
- 提供一种实用的方法来识别食谱调整的"最佳"和"最坏"路线.
- 支持半导体工厂开发高效的调度算法.
主要方法:
- 使用统计模型生成个别工具的"本地"排名.
- 一个启发式程序将本地排名结合起来,创建一个"全球"路线排名.
- 该方法使用基于计数的指标,例如晶圆缺陷计数.
主要成果:
- 拟议的方法提供了晶圆制造路线的近似排名.
- 这种排名对于运营决策是有价值的,即使数据有限.
- 该方法有助于识别高性能和低性能路线.
结论:
- 大致的路线排名对半导体制造业务非常有益.
- 开发的方法为晶圆制造中的质量估计提供了一个实际的解决方案.
- 这项工作有助于提高复杂制造环境中的效率和决策.
