瓶刷热塑性弹性体作为热压力敏感粘合剂
Mitchell R Maw1, Alexander K Tanas1, Erfan Dashtimoghadam1
1Department of Chemistry, University of North Carolina at Chapel Hill, Chapel Hill, North Carolina 27599, United States.
ACS applied materials & interfaces
|August 25, 2023
概括
无添加剂的热压敏粘合剂 (HMPSAs) 使用瓶移植共聚合物进行调节性质. 这种方法提供了增强的基板湿,低融粘度和受控的粘附调节.
科学领域:
- 聚合物化学 聚合物化学
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 粘合剂技术 技术 粘合剂技术
背景情况:
- 热压敏粘合剂 (HMPSAs) 通常使用热塑性弹性体,需要增塑剂和增塑剂.
- 在HMPSA中添加剂复杂化相位行为和长期性质稳定性.
- 传统的HMPSA在实现最佳性能和可处理性方面面临挑战.
研究的目的:
- 为设计HMPSA引入一种无添加剂的方法.
- 为了利用瓶刷移植共聚物来控制粘合性质.
- 探索先进的HMPSA配方的自组装机制.
主要方法:
- 无添加剂的HMPSAs的设计使用瓶移植共聚合物.
- 研究共聚合物架构的自组装行为.
- 粘弹性质和粘附机制的表征.
主要成果:
- 瓶刷移植共聚合物使得无添加剂的HMPSA配方具有可调节的特性.
- 实现了极端柔软性,以增强基材湿性和低融粘度,用于成型和3D打印.
- 在四个数量级上对粘附调节的粘弹性反应进行了广泛的控制.
结论:
- 瓶刷移植共聚合物提供了一条新的途径,可以在没有传统添加剂的情况下获得先进的HMPSA.
- 该架构允许对五个参数进行独立控制,调节动时间,粘附工作和解.
- 这种方法为开发高性能,稳定的压力敏感粘合剂提供了一个多功能平台.
