层状基的接口粘附性:面板陶材料和面板技术的影响
Vanessa de Fátima Nogueira1, Camila da Silva Rodrigues1,2, Manassés Tercio Vieira Grangeiro1,3
1Department of Dental Materials and Prosthodontics, Institute of Science and Technology, São Paulo State University (UNESP), São José dos Campos, SP, Brazil.
概括
使用聚变陶进行文件分割,为地和二氧化陶提供了比基更强的结合强度. 与脱酸盐相比,热压技术降低了与地陶相比的脱酸盐的结合强度.
科学领域:
- 牙科材料科学 牙科材料科学
- 生物材料工程 生物材料工程
- 陶科学 陶科学
背景情况:
- 基于的牙科修复由于其机械性能而被广泛使用.
- 在和板陶之间实现持久的纽带对于恢复寿命至关重要.
- 不同的贴面陶和应用技术可以影响粘合强度.
研究的目的:
- 研究各种贴面陶和技术对的粘合强度的影响.
- 为了比较地和脱酸盐基陶的剪接强度 (SBS),使用不同的方法在上涂上.
主要方法:
- 60个3Y-TZP石板被准备好,并用地 (FEL) 或基于二酸盐 (LD) 的陶进行面.
- 面技术包括使用树脂基剂 (RC) 进行文件分割,使用聚变陶 (FC) 进行文件分割和热压 (HT).
- 在24小时浸水后测试了剪接键强度 (SBS),并分析了故障模式.
主要成果:
- 面陶类型和技术都显著影响了粘合强度.
- 使用聚合陶 (FC) 技术的文件分割产生了最高的SBS值.
- 在使用热压 (HT) 技术时,二氧化 (LD) 的结合强度低于地 (FEL) 陶.
结论:
- 使用聚变陶 (FC) 进行文件分割是实现两种陶类型对的高度粘附的最有效方法.
- 热压制 (HT) 技术显著损害了与田地 (FEL) 陶相比,脱酸盐 (LD) 的结合强度.


