在微电子包装中合铜结合线的研究进展
Yuemin Zhang1, Haiyun Guo1, Jun Cao1
1School of Mechanical and Power Engineering, Henan Polytechnic University, Jiaozuo 454000, China.
Micromachines
|August 26, 2023
概括
铜 (PdCu) 粘接线对于微电子包装的可靠性至关重要. 本次审查涵盖了PdCu线材制备,其应用对金属间化合物和可靠性的影响,以及未来的前景.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 电气工程 电气工程
- 微电子学微电子学
背景情况:
- 电线结合是微电子中的首要芯片互连方法.
- 金属结合线对于电子设备的可靠性至关重要.
- 铜 (PdCu) 线提供了一个具有成本效益的,可靠的替代品,具有出色的导电性.
研究的目的:
- 审查PdCu粘接线的制备方法.
- 分析PdCu线的应用,重点关注Pd分布,金属间化合物和可靠性.
- 为了提供一个全面的理解和前景PdCu粘合线的未来发展.
主要方法:
- 对PdCu线材制备的电,无电和直接技术的审查.
- 分析影响自由气球和粘合接口中Pd分布的因素.
- 在PdCu电线应用中,Pd对金属间化合物形成和生长的影响的概述.
主要成果:
- 详细研究PdCu线材制备方法.
- 分析Pd对金属间化合物的形成和生长的影响.
- 评估PdCu线在接粘合中的性能和整体可靠性.
结论:
- 对于微电子包装而言,PdCu粘接线在成本和性能方面具有显著的优势.
- 了解Pd分布及其对金属间化合物的影响是优化可靠性的关键.
- 进一步的研究可以加速在先进的电子应用中采用PdCu线.
