Bonding in Metals
Electrodeposition
Bonding and Strength of Aggregate
Metal-Ligand Bonds
Ionic Bonds
Biasing of Metal-Semiconductor Junctions
您也可能阅读
通过共同作者、期刊和引用图与本文相关的文章。
Hongliang Zhou1, Andong Chang1, Junling Fan2
1School of Mechanical and Power Engineering, Henan Polytechnic University, Jiaozuo 454000, China.
本综述涵盖了铜 (Cu) 线粘合,细节线类型,自由空气球 (FAB) 形态影响,以及金属间化合物和腐蚀等可靠性因素. 它还探讨了模拟应用和线粘合技术的未来研究方向.
科学领域:
背景情况:
研究的目的:
主要方法:
主要成果:
结论: