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Updated: Jul 18, 2025
08:45
Micro-masonry for 3D Additive Micromanufacturing
Published on: August 1, 2014
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通过Ag碳氧酸盐的时间形成和分解,Ag烧结剂与Si基质的结合
Tomoki Matsuda1, Rei Kawabata1, Takuya Okamoto1
1Division of Materials and Manufacturing Science, Graduate School of Engineering, Osaka University, Suita 565-0871, Japan.
Nanomaterials (Basel, Switzerland)
|August 26, 2023
概括
这项研究引入了一种新的现场烧结结合方法,用于基板上的银微粒. 该过程利用银碳酸盐的形成和分解,增强电子应用的粘合强度.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 表面化学 表面化学
- 纳米技术 纳米技术
背景情况:
- 传统的银烧结结合方法面临着高温和达到足够的结合强度的挑战.
- 开发低温粘合技术对于先进的电子包装和设备集成至关重要.
研究的目的:
- 为了演示在基板上的银微粒的现场烧结结合技术.
- 通过银碳酸盐盐的 in situ 形成和分解来研究烧结结合的机制.
- 为了提高银接口的粘合强度和可靠性.
主要方法:
- 用银氧化物 (Ag2O) 和乙烯基醇之间的氧化还原反应用于初始糊剂配方.
- 采用热分析 (TA) 来识别反应产物并确定最佳的结合温度.
- 应用福里埃变换红外光谱 (FTIR) 和核磁共振 (NMR) 来描述现场形成的银盐.
- 研究了氧化酸添加对烧结结合性能的影响.
- 使用电子显微镜分析表面和界面形态.
主要成果:
- 在220°C的粘合温度下,达到超过30MPa的粘合强度.
- 证实了在银微粒子表面上在现场形成碳酸盐的银盐 (例如,银氧酸盐).
- 观察了加热后颗粒之间的银纳米粒子和烧结的形成.
- 通过添加氧酸,证明了粘合强度的显著增加.
- 确定了与基板的增强界面烧结结合.
结论:
- 银碳酸盐的 in situ 形成和分解提供了一个有效的低温烧结结合机制.
- 这种方法增强了局部粘合,并提高了银接口的整体强度和可靠性.
- 开发的技术显示了改善各种电子设备中的烧结债券的前景.
