在Cu薄膜和聚四乙烯之间直接粘附,而不会增加高频打印电线板的表面粗度
Misa Nishino1, Takumi Kodama1, Kazuya Yamamura1
1Graduate School of Engineering, Osaka University 2-1 Yamadaoka, Suita Osaka 565-0871 Japan okubo@upst.eng.osaka-u.ac.jp.
RSC advances
|September 1, 2023
概括
热辅助等离子处理可增强聚四乙烯 (PTFE) 和用于高频打印电线板的铜之间的附着性. 这种方法在不增加表面粗性的情况下实现了强大的粘合力,这对于先进的电子设备至关重要.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 表面化学 表面化学
- 电子制造业 电子制造业 制造业
背景情况:
- 聚四乙烯 (PTFE) 由于其介电性质,非常适合用于高频打印布线板 (PWB).
- 在具有较低表面粗度的PTFE和铜 (Cu) 薄膜之间实现强粘合是具有挑战性的.
- 现有的方法通常需要粗Cu薄膜,这对于高频应用是不理想的.
研究的目的:
- 研究热辅助等离子体 (HAP) 处理对 PTFE 和 Cu 的粘附性能的影响.
- 探索一种提高Cu/PTFE粘合力的方法,而不会增加表面粗度.
- 评估HAP处理对PTFE表面化学和形态学的影响.
主要方法:
- 纯PTFE (具有弱边界层) 和含有玻璃布的PTFE (GC-PTFE,没有弱边界层) 用HAP处理.
- 在HAP处理前后分析了表面化学结合,形态和粘附强度.
- 在大气和降压条件下进行热压缩.
主要成果:
- 在PTFE表面上,HAP处理产生了含氧的功能组.
- 纯PTFE中的弱边界层通过HAP处理来消除.
- 用HAP处理的PTFE保持了较低的表面粗度.
- 在大气热压缩后,粘合强度约为0.9N mm−1得到.
- 在降压下进行热压缩后,粘合强度增加到1N mm−1.
结论:
- HAP处理有效地增强了PTFE和低粗度Cu薄膜之间的附着性.
- 这种方法可以提供强大的Cu/PTFE粘合力,而不会使铜表面粗.
- 开发的技术对于制造需要低接口粗度的高频PWB至关重要.
