芯片集成的超表面全Stokes极度度成像传感器
Jiawei Zuo1,2, Jing Bai1,2, Shinhyuk Choi1,2
1School of Electrical, Computer and Energy Engineering, Arizona State University, 85281, Tempe, AZ, USA.
Light, science & applications
|September 6, 2023
概括
我们开发了一个紧的,芯片集成的超表面传感器,用于快速,准确的全斯托克斯极度测量成像. 这项技术可以提高视力,用于诸如自动驾驶和医疗诊断等应用.
科学领域:
- 光学和光子学 在光学和光子学.
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 纳米技术纳米技术
背景情况:
- 极度对称成像揭示了隐藏的特征,但需要复杂,重的传感器.
- 现有的芯片集成传感器面临着材料限制,阻碍了速度和成本效益.
研究的目的:
- 介绍一个芯片集成的基于地表的全斯托克斯极度度成像传感器 (MetaPolarIm).
- 为了克服材料的局限性,实现紧,快速和准确的极度测量成像.
主要方法:
- 在CMOS成像传感器上集成超薄的超表面极化波器阵列 (MPFA).
- MPFA采用宽带介电金属混合体性元表面和双层纳米格子极化器.
- 与CMOS兼容的制造工艺确保了可制造性.
主要成果:
- 用一个紧的形状因子展示单次全斯托克斯极度度成像.
- 实现了高测量精度和双色 (绿色/红色) 操作.
- 建立了高达40度的视野.
结论:
- 该MetaPolarIm传感器为极极度成像技术提供了重大进步.
- 它的紧尺寸,速度和准确性使各种领域的新可能性成为可能.
- 潜在的应用包括自主视觉,工业检查,太空探索和医学诊断.
