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Updated: Jul 16, 2025
08:43
Fused Filament Fabrication FFF of Metal-Ceramic Components
Published on: January 11, 2019
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嵌入导体路径到FFF打印零件的打印策略
Timo Banko1, Stefan Grünwald1, Rainer Kronberger2
1Faculty of Process Engineering, Energy and Mechanical Systems, TH Köln-University of Applied Sciences, 50679 Cologne, Germany.
Polymers
|September 9, 2023
概括
本研究介绍了一种用于嵌入导电路径的3D打印策略,该策略使用同位素导电粘合剂 (ICA) 在合丝制造 (FFF) 中. 新方法确保3D打印组件中可靠的导体路径具有均的截面.
科学领域:
- 添加剂制造 添加剂制造 添加剂制造
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 电气工程 电气工程
背景情况:
- 化丝制造 (FFF) 通过嵌入异型导电粘合剂 (ICA) 实现了集成导体路径.
- 化塑料直接沉积在未经固化的ICA上,导致不均的位移和不可靠的导体路径.
研究的目的:
- 开发和验证3D打印策略,以实现FFF中ICA导体路径的均横截面.
- 为了优化打印参数以保持一致的ICA路径形成.
主要方法:
- 开发了一种新的策略,包括打印一个槽,嵌入ICA,并用宽的挤出塑料丝密封.
- 进行了参数研究,以确定最佳槽尺寸 (层高度,深度) 和密封链直径.
- 使用嵌入ICA路径的聚乳酸 (PLA) 样本被制造和评估.
主要成果:
- 优化的参数产生了一个均的ICA导体路径截面.
- 导体路径宽度为660微米±22微米 (3.3%RSD),截面面积为0.108毫米2±0.008毫米2 (7.2%RSD).
- 这代表了FFF中同质导电痕迹印刷策略的首次成功演示.
结论:
- 开发的3D打印策略有效地在FFF中创建了均的ICA导体路径.
- 这种方法克服了以前不均的ICA位移的局限性.
- 这些发现为可靠的3D打印电子产品铺平了道路,这些电子产品具有集成的导电路径.
