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Updated: Jul 10, 2026

07:51
Fabrication of Silica Ultra High Quality Factor Microresonators
Published on: July 2, 2012
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具有超声波边缘微切割的高Q挖掘合平面共振器用于超导量子设备
E V Zikiy1,2, A I Ivanov1,2, N S Smirnov1,2
1FMN Laboratory, Bauman Moscow State Technical University, Moscow, 105005, Russia.
Scientific reports
|September 21, 2023
概括
通过减少共平面波导 (CPW) 共振器中的介电损失,提高了超导量子位的连贯性. 湿蚀和超声波微切等制造技术显著提高了共振器质量因素,这对于量子计算的进步至关重要.
科学领域:
- 量子计算是一种量子计算.
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 电气工程 电气工程
背景情况:
- 介电损失严重限制了超导量子比特的连贯性.
- 共平面波导 (CPW) 微波共振器是评估材料和制造对介电损失的影响的重要工具.
研究的目的:
- 为了实现超导CPW微波共振器的高内部质量因素.
- 研究各种制造方法对介电损失的影响.
- 为CPW共振器开发一个与Josephson连接相容的制造工艺.
主要方法:
- 在高电阻基板上制造100纳米厚的CPW共振器.
- 使用干燥和湿蚀刻以及深度和同otropic基板蚀刻的共振器的评估.
- 分析空中桥和额外处理步骤对介电损失的影响.
主要成果:
- 实现了超过5 × 10^6的高功率和2 × 10^6的低功率的内部质量系数.
- 最好的低功率质量系数达到了4.4 × 10^6.
- 湿蚀和同位素蚀刻基板,结合超声波金属边缘微切割,产生了最高的质量因素.
结论:
- 优化的制造工艺,包括特定的蚀刻技术和超声波微切割,可以显著减少超导CPW共振器的介电损失.
- 开发的制造工艺与约瑟夫森接口集成兼容.
- 对空中桥放置和过程步骤的进一步研究可以进一步降低介电损失,以提高量子比特连贯性.

