对于化光子学的C和O频段双极化纤维对芯片格子合器
Manuel Kohli1, Daniel Chelladurai1, Boris Vukovic1
1ETH Zurich, Institute of Electromagnetic Fields (IEF), 8092 Zürich, Switzerland.
概括
研究人员开发了简单的,耐制造的网格合器,以高效地将光合到化光子集成电路中. 这一进步提高了光纤到芯片通信的合效率.
科学领域:
- 光子学和光学工程的工程.
- 材料科学 材料科学 材料科学
背景情况:
- 有效的光合对于化 (SiN) 光子集成电路 (PIC) 是至关重要的.
- 现有的合方法经常面临着制造耐受性和效率方面的挑战.
研究的目的:
- 为了证明光纤对SiN PIC的光的高效合.
- 开发简单且耐制造的网格合器 (GC).
主要方法:
- 在SiN PIC上制造完全蚀刻的无形网格,使用后端 (BEOL) 工艺.
- 整合金属背反射器以提高合效率.
- 对 TE 和 TM 两种偏振来说,网格的优化.
主要成果:
- 在C频段中实现了TE偏振的增强合效率 (CE) 从-2.2dB升至-1.4dB.
- 在O频段40纳米带宽的TE和TM两极化中,已证明CE低于-3dB.
- 保持偏振依赖的损失低于1dB.
结论:
- 开发的网格合器方法为SiN PIC中的高效光合提供了一个简单而有效的解决方案.
- 这种方法与标准制造工艺兼容,可实现紧且高效的光子设备.


