在恶劣环境下对SCR设备的ESD研究
1Department of Electrical Engineering, National Taiwan Normal University, Taipei City 106, Taiwan.
Materials (Basel, Switzerland)
|September 28, 2023
概括
本研究调查了在高温和湿度相结合下静电放电 (ESD) 组件的性能. 结果揭示了这些恶劣的环境因素如何影响集成电路 (IC) 的可靠性和ESD保护.
科学领域:
- 电气工程 电气工程
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 半导体物理 半导体物理
背景情况:
- 传统的静电放电 (ESD) 测试主要针对集成电路 (IC) 上高温的影响.
- 环境相对湿度对IC性能和ESD强度的影响仍未得到充分研究.
- 现有的研究缺乏对ESD保护设备中环境压力因素的综合分析.
研究的目的:
- 分析各种ESD保护组件在高环境温度和高环境相对湿度下的性能.
- 在恶劣的环境条件下评估控制整流器 (SCR) 的ESD强度.
- 在CMOS处理的背景下提供经过验证的测量结果.
主要方法:
- 各种保护组件的系统级ESD测试.
- 环境压力应用:高环境温度和高环境相对湿度.
- 控制整流器 (SCR) 的性能和稳定性评估.
- 在标准CMOS过程中验证测量结果.
主要成果:
- 在温度和湿度压力组合下ESD保护装置性能降低的量化.
- 在恶劣环境下确定SCR的特定故障机制或性能限制.
- 通过与已确定的CMOS过程参数进行比较来验证实验数据.
结论:
- 高环境温度和相对湿度显著影响ESD保护组件的性能.
- 在环境压力因素的组合下,SCR设备表现出特定的脆弱性.
- 了解这些影响对于设计可靠的IC来适应各种操作条件至关重要.
