使用子等离子体,将氨基群植入柔性铜层中的聚胺薄膜中
Chenggang Jin1, Chen Wang2, Shitao Song3
1Laboratory for Space Environment and Physical Sciences, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China.
Materials (Basel, Switzerland)
|September 28, 2023
概括
这项研究使用聚胺 (PI) 薄膜开发了无粘合剂的柔性铜层 (FCCL). 高功率的直子波等离子处理显著改善了PI和铜膜之间的粘附,这对于高频电子非常重要.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 表面工程是什么?表面工程是什么?
- 电子制造业 电子制造业 制造业
背景情况:
- 聚胺 (PI) 薄膜在电子产品中是必不可少的,因为它们的稳定性和性能.
- 柔性印刷电路板 (FPCB) 中的粘合剂导致高介电损失,限制了高频应用.
- 无粘合剂的柔性铜层 (FCCL) 是可取的,但面临的挑战是接口粘合力低.
研究的目的:
- 使用聚胺 (PI) 薄膜开发一种无粘合剂的FCCL.
- 为了克服PI和铜 (Cu) 膜之间的低剥离强度问题.
- 为了增强粘附性,提高高频应用中的性能.
主要方法:
- 无粘合剂的FCCL是使用聚胺 (PI) 薄膜制造的.
- 高功率直子波等离子体 (HWP) 处理应用于PI膜.
- 表面特征包括FE-SEM,XPS,XRD,表面粗度测量和剥离强度测试.
主要成果:
- HWP处理使PI膜表面粗度增加了40-65%.
- 等离子处理和随后的Cu涂层显著改善了粘附性.
- 在PI和Cu薄膜之间达到的剥离强度超过8.0N/cm.
结论:
- 高功率直子波等离子处理是一种有效的方法,用于增强无粘合剂FCCL中的PI-Cu粘合.
- 开发的FCCL为高频电子应用提供了一个有前途的解决方案,通过消除粘合剂诱导的介电损失.
- 提高表面粗性和粘合性是制造强大的关键,无粘合剂的灵活电子元件.
