贝塞尔束介电器用GHz爆发模式的五秒激光切割
Pierre Balage1, Théo Guilberteau1, Manon Lafargue1,2
1Université de Bordeaux-CNRS-CEA, CELIA UMR 5107, 33405 Talence, France.
Micromachines
|September 28, 2023
概括
我们介绍了贝塞尔束切割介电介质,使用秒激光GHz爆发来进行高质量的玻璃加工. 这种新的方法与MHz爆发相比,提供了优异的结果,优化了精密加工的激光参数.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 激光物理 激光物理
- 制造业 工程 制造工程
背景情况:
- 五秒激光处理对于高精度材料剥离至关重要.
- 贝塞尔束提供非衍射传播,有利于切割应用.
- 爆发模式激光加工提高了材料去除效率和质量.
研究的目的:
- 首次使用GHz爆发模式的秒激光来研究对电介质的贝塞尔束切割.
- 为了比较 GHz 爆发的切割质量和效率与最先进的 MHz 爆发.
- 分析激光参数对加工质量的影响,并建立工艺窗口.
主要方法:
- 使用一个axiicon进行非衍射贝塞尔束造型.
- 采用GHz爆发模式的秒激光来进行介电切割.
- 结果与5秒脉冲的MHz爆发进行了比较.
- 爆发能量和光束斜度对切割质量的研究影响.
主要成果:
- 通过使用贝塞尔束GHz爆发,实现了高达1毫米厚的玻璃的优良切割质量.
- 在介电切割中,GHz爆发的表现优于MHz爆发.
- 确定了GHz和MHz爆发模式的最佳激光参数和过程窗口.
结论:
- 在 GHz 爆发模式下切割贝塞尔束代表了 Femtosecond 激光处理介电材料的重大进步.
- 这种技术使玻璃材料的高质量,高效的加工成为可能.
- 该研究为在爆发模式加工中优化激光参数提供了宝贵的见解.
