关于含MgTiO双基玻璃的低温导电银糊的研究₃ 电子电源设备

科学领域:

• 材料科学 材料科学 材料科学
• 陶工程 陶工程
• 纳米技术纳米技术

背景情况:

• 低温无银糊对于可持续的电子设备开发至关重要.
• 酸 (MgTiO3) 陶需要可靠的金属化,用于微波介电过器等应用.

研究的目的:

• 为了研究MgTiO3陶金属化的无银糊.
• 开发一种可持续的替代传统含面料的替代品.

主要方法:

• 通过融火来制备Bi2O3-B2O3-ZnO-SiO2-Al2O3-CaO玻璃粉.
• 使用银纳米颗粒聚合物和玻璃粉来制备复合银糊.
• 在MgTiO3基板上印和烧结糊.
• 对微观结构,电导率和粘附的分析.

主要成果:

• 优化的玻璃组成为低温加工提供了合适的软化温度.
• 开发出来的银糊实现了良好的电导率 (2.28 mΩ/□).
• 在670°C烧结后记录了高粘合强度 (43.46 N/mm2) .

结论:

• 开发的基于Bi2O3的玻璃粉是无毒,无银糊的有前途的组件.
• 这种糊在电子设备中的MgTiO3基质的金属化方面具有显著的潜力.