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Li-Chuan Jia1, Zhi-Xing Wang1, Lei Wang1

  • 1College of Electrical Engineering, Sichuan University, Chengdu 610065, China. lcjia@scu.edu.cn.

Materials horizons
|September 28, 2023
PubMed
概括

新的液体金属@化 (LM@BN) 散装为电子产品提供了优越的导热能力. 这些材料有效地管理热量,通过连接化血小板来增强热传递,防止设备过热.

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