微型化或基干粘合剂用于具有复杂操作条件的泛半导体生产线

科学领域:

• 材料科学 材料科学 材料科学
• 表面工程是什么?表面工程是什么?
• 粘附科学 粘附科学 粘附科学

背景情况:

• 半导体生产中的精密材料处理需要在真空,高温和低预加载压力下进行操作.
• 现有的方法,如吸收和机械紧,对于这些复杂的条件是不够的.
• 性 (FKM) 提供热稳定性和真空兼容性,但在高温下遭受显著的附着性损失.

研究的目的:

• 开发一种改进的粘合材料,用于在具有挑战性的半导体制造环境中处理精密材料.
• 为了克服常规化膜中观察到的取决于温度的粘合率下降.
• 研究在高温下粘附稳定背后的机制.

主要方法:

• 使用激光蚀刻制造微图案基干粘合剂 (MFA).
• 在高温下对MFA粘附性能进行实验评估.
• 数字分析和现场观测以了解粘附机制.

主要成果:

• 微型图案的MFA在高温下显著抑制粘附衰减,在245°C时仅下降15%.
• 与未经修改的FKM片相比,这是一个显著的改善,这些片经历了84.83%的下降.
• 该研究阐明了MFA在热应力下保持粘附的机制.

结论:

• 基于FKM的微模式干粘合剂为半导体生产中处理精密材料提供了无污染的解决方案.
• 在低接触预负载下,MFA 提供高粘合性,即使在要求较高的温度和真空条件下也是如此.
• 这项技术对于具有复杂运行要求的先进半导体制造线具有高度相关性.