通过加强原子合,提高Si/PVDF的界面导热性

Zhicheng Zong1, Shichen Deng1, Yangjun Qin1

  • 1School of Energy and Power Engineering, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, China. nuo@hust.edu.cn.

Nanoscale
|October 4, 2023
PubMed
概括

用基组修改表面显著增加了698%的无机/有机接口的热传输. 这项研究提供了提高灵活电子产品热管理的策略.