在激光增材制造工艺中通过薄板预置方法制造内部通道
Junke Jiao1, Shengyuan Sun1, Zifa Xu2
1School of Mechanical Engineering, Yangzhou University, Yangzhou 225009, China.
Materials (Basel, Switzerland)
|October 14, 2023
概括
本研究介绍了一种混合制造工艺,将激光包装和直接金属激光烧结 (DMLS) 结合起来,以创建具有卓越表面质量的复杂零件. 这种创新方法通过减少缺陷和改进完成来增强微通道制造.
科学领域:
- 制造业 工程 制造工程
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 增材制造 增材制造 增材制造
背景情况:
- 复杂的腔结构带来了制造方面的挑战,特别是表面质量和内部缺陷控制.
- 直接金属激光烧结 (DMLS) 是一种关键的增材制造技术,但在复杂的内部特征中,它经常与粉末粘附性和表面表面处理作斗争.
研究的目的:
- 开发和验证混合制造工艺,以生产具有高表面质量的复杂腔结构.
- 为了解决传统DMLS的局限性,特别是封闭的内腔和微通道中的劣质表面处理和粉尘污染.
主要方法:
- 一种混合方法,将组件组装的激光精密包装与部分成型的直接金属激光聚合 (DMLS) 集成在一起.
- 研究了通过激光封装和DMLS生产的组件的形态和微观结构.
主要成果:
- 使用激光精密包装,在薄板和基板之间实现了强大的金结合.
- 在DMLS成型件上达到1.18μm的最低表面粗度.
- 优化了240W的激光功率,以改善微通道结构中的垂直性.
- 成功消除了DMLS微通道中的粉末粘合缺陷.
结论:
- 混合制造工艺有效地解决了封闭的内腔中表面质量差和粉尘污染的问题.
- 这种方法显著改善了DMLS微通道的完成,使其能够处理以前机械工具无法访问的内部特征.
- 使用DMLS.提供了高质量的微通道制造的基础过程.
