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Updated: Jul 13, 2025

10:08
Fabrication of Large-area Free-standing Ultrathin Polymer Films
Published on: June 3, 2015
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对聚合物介电剂的审查,用于插座器和包装基质中的再分配层
Pratik Nimbalkar1, Pragna Bhaskar1, Mohanalingam Kathaperumal1
13D Systems Packaging Research Center, Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA 30332, USA.
Polymers
|October 14, 2023
概括
下一代计算依赖于先进的插入器和包基板. 本综述考察了聚合物介电材料,强调了在异质集成中高带宽连接的制造和可靠性挑战.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 电气工程 电气工程
- 计算机工程 计算机工程
背景情况:
- 不同质的集成需要高带宽连接,以实现更快的计算速度.
- 插座器和包装基板对于性能扩展至关重要.
- 聚合物介电材料是解决当前技术局限性的关键.
研究的目的:
- 审查用于插座器和包装基板的聚合物介电材料.
- 识别制造,电气和机械可靠性方面的挑战.
- 为下一代聚合物介电材料提供准则.
主要方法:
- 商用聚合物介电物的文献综述.
- 对材料性能,制造工艺和可靠性数据的分析.
- 讨论目前介电堆积层的最新技术.
主要成果:
- 现有几种聚合物介电材料,但面临着重大整合挑战.
- 制造,电气性能和可靠性问题是普遍存在的.
- 目前的材料需要进一步开发,以实现先进的应用.
结论:
- 聚合物介电材料是必不可少的,但需要克服关键挑战.
- 下一代拦截器需要改进的介电材料.
- 为未来的聚合物介电发展提出了指导方针.

