光热石墨法用于实现使用激光实现可拉伸多层电子电路
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Updated: Jul 12, 2025
08:21
Laser-induced Forward Transfer for Flip-chip Packaging of Single Dies
Published on: March 20, 2015
12.4K
Sangmin Song1,2, Hyejun Hong1,3, Kyung Yeun Kim1,2
1Biomaterials Research Center, Biomedical Research Division, Korea Institute of Science and Technology, Seoul 02792, Republic of Korea.
ACS nano
|October 19, 2023
概括
光热光刻法使得使用激光器可拉伸电子电路的图案设计成为可能. 这种新方法提高了先进的多层应用的导电性和耐用性.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 电气工程 电气工程
- 纳米技术纳米技术
背景情况:
- 光成像技术是多层电路的标准,但由于不透明性,它与可拉伸的导体有困难.
- 制造本质上可拉伸的多层电子电路面临着当前方法的挑战.
研究的目的:
- 引入光热光刻法,用于塑导体和通过孔进行纹理.
- 为了克服可伸缩电子产品的光成像技术的局限性.
主要方法:
- 使用脉冲激光器对弹性纳米复合材料导体和通过孔进行光热图案.
- 研究了在应力下模拟导体的导电性和电阻变化.
- 展示了多层电路制造的层层整合.
主要成果:
- 与丝网打印的相比,光热图案导体的导电率高出3倍 (5940 S cm-1),抗力变化在应变下明显较低.
- 通过孔可以实现50微米的可伸缩图案,无需切除或电降解.
- 成功制造了具有增强导电性和耐久性的多层电路.
结论:
- 光热光刻版为创建耐用,高密度和多功能可拉伸的多层电子电路提供了一种可行的方法.
- 展示的潜在应用包括可伸缩的无线压力传感器和被动矩阵LED阵列.
