使用不同波长的LED灯的金属支架的剪切强度:一个实验室比较研究

科学领域:

• 牙科材料科学 牙科材料科学
• ортодонтика粘附研究研究 ортодонтика粘附研究

背景情况:

• 金属支架的有效粘合在正牙治疗中至关重要.
• 光固化聚合水泥广泛用于支架粘附.
• 不同的光固化单元和程序可能会影响粘合剂粘合强度.

研究的目的:

• 为了比较Orthocem和BracePaste聚合水泥的剪接强度.
• 为了评估发光二极管 (LED) 固化程序 (高功率,低功率,软启动) 对键强度的影响.
• 为了评估这些水泥在粘合金属支架中的性能.

主要方法:

• 在体外实验研究中使用迷你Roth 0.022金属支架进行实验.
• 用Orthocem和BracePaste树脂水泥进行支架粘合的应用.
• 使用ANOVA统计分析 (P <0.05) 评估剪接强度.

主要成果:

• 在所有测试的LED固化程序中,BracePaste的平均剪接强度明显高于Orthocem.
• 使用软启动程序 (26.52 MPa) 的BracePaste记录了最高的剪切强度.
• 使用软启动程序 (13.92 MPa) 的Orthocem观察到最低的剪切强度.

结论:

• 在Orthocem和BracePaste水泥之间观察到剪接强度的显著差异.
• 使用不同的程序进行LED固化会影响这些可聚合水泥的结合强度.
• 与Orthocem相比,BracePaste在粘合金属支架方面表现出优异的性能.