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Updated: Jul 12, 2025
08:21
Laser-induced Forward Transfer for Flip-chip Packaging of Single Dies
Published on: March 20, 2015
12.4K
基于微波收发器电路的无电表面修改的低温联合燃烧陶球网格阵列包装的可加工性和传输性能研究
Song Wang1,2, Tianyu Hou2, Rui Huo2
1School of Electronic Science and Engineering, University of Electronic Science and Technology of China, Chengdu 611731, China.
Materials (Basel, Switzerland)
|October 28, 2023
概括
一种新的包装技术显著提高了微波发射/接收模块的密封性. 这一进步克服了传统球网格阵列包装的局限性,提高了可靠性和性能.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 电气工程 电气工程
- 微波工程 微波工程
背景情况:
- 低温联合烧焦陶 (LTCC) 基板和球网格阵列 (BGA) 包装为微波设备提供高集成和小型化.
- 现有的BGA包装在密封性,成本和可重复性方面存在局限性,阻碍了最佳性能.
研究的目的:
- 引入和验证一种新的包装技术,以克服传统BGA包装的密封性限制.
- 为了提高微波发射/接收模块的可靠性和性能.
主要方法:
- 使用无电 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) 表面,以提高包装的密封性.
- 采用Sn63Pb37和Au80Sn20合金来实现特殊的接性,研究接过程中的扩散.
- 进行可靠性测试,包括在热冲击后进行剪切强度测量.
主要成果:
- 在包装密封度方面取得了显著的数量级增强,达到<5 × 10-9 Pa·m3/s.
- 证明了与Sn63Pb37和Au80Sn20合金的特殊接性.
- 观察到,球切割强度降低对热冲击后包装整体密封性的影响微不足道.
- 设计的内部垂直互连和I/O互连,提供优良的传输 (10-40 GHz) 和端口隔离.
结论:
- 新的Ni/Pd/Au合包装技术大大提高了微波模块的密封性和可靠性.
- 开发的包装适用于高频应用,保持出色的电性能和隔离.
- 这种方法提供了一种可行的解决方案,以克服先进微波系统的BGA包装中的密封性挑战.
