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Updated: Jul 12, 2025
10:09
Operation of the Collaborative Composite Manufacturing CCM System
Published on: October 1, 2019
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半导体制造业中晶圆处理机器人的运动控制和晶圆集中算法的研究
Bing-Yuan Han1, Bin Zhao2, Ruo-Huai Sun2,3
1College of Information and Electrical Engineering, China Agricultural University, Beijing 110819, China.
Sensors (Basel, Switzerland)
|October 28, 2023
概括
本研究介绍了主动晶圆中心化 (AWC) 算法,以精确控制半导体机器人运动和校准晶圆,防止传输过程中的污染. 实验证实了AWC算法的存在.
科学领域:
- 机器人和自动化 机器人和自动化
- 半导体制造技术技术 半导体制造
- 精密工程 精密工程是指精密的工程.
背景情况:
- 半导体制造需要精确的晶圆处理,以防止污染和损坏.
- 现有的晶片传输方法在维护晶片完整性和位置准确性方面面临挑战.
- 自动处理机器人对于高效可靠的半导体生产至关重要.
研究的目的:
- 为半导体处理机器人开发和验证主动晶圆中心化 (AWC) 算法.
- 为了提高晶圆传输的精度,防止表面接触和污染.
- 提高半导体制造中机器人晶圆处理的整体可靠性.
主要方法:
- 分析晶圆处理机器人的机械和软件架构.
- 半导体机器人的几何动力学分析,解运动控制.
- 应用一般化最小平方反向方法用于主动晶圆中心化 (AWC) 校正.
- 实验验证了AWC算法的校准,偏差校正和回收检测阶段.
主要成果:
- 在AWC算法有效校准晶圆位置高精度.
- 实验验证证了运动控制和AWC算法的正确性,可行性和有效性.
- 在校正后达到不到±0.15毫米的AWC精度,满足严格的传输要求.
结论:
- 拟议的主动晶圆中心化 (AWC) 算法显著提高了半导体晶圆处理机器人的精度.
- 在传输过程中,AWC算法成功地防止了晶圆表面接触和污染.
- 经过验证的系统满足了半导体制造中机器人晶圆传输的关键精度要求.
