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Ayman Rezk1, Md Hasan Raza Ansari2, Kayaramkodath Chandran Ranjeesh3

  • 1Department of Electrical Engineering and Computer Science, Khalifa University, Abu Dhabi, 127788, UAE.

Scientific reports
|November 2, 2023
PubMed
概括

研究人员开发了一种用于纳米级记忆的新型二维结合微孔聚合物 (2D-CMP). 这种以烯和异青 (PI) 为基础的材料在未来的低功耗,高密度电子设备中表现出有前途的性能.

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