核心@双工程Zn粒子向高压电特性:多个极化机制在Zn@Znch@PS/PVDF复合材料
Yanqing Zhang1, Wenying Zhou1, Weiwei Peng1
1School of Chemistry and Chemical Engineering, Xi'an University of Science and Technology, Xi'an, 710054, China.
Macromolecular rapid communications
|November 6, 2023
概括
研究人员开发了新的核心@双结构粒子 (Zn@ZnCH@PS) 来增强柔性介电材料. 这些先进的复合材料在电子应用中表现出明显更高的介电常数和更低的介电损耗.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 聚合物科学 聚合物科学
- 介电材料 介电材料
背景情况:
- 具有高介电常数 (ε') 和低损耗的灵活介电材料对于先进的应用至关重要.
- 现有的/聚乙烯化物 (PVDF) 复合材料往往难以平衡高ε'与低介电损耗.
研究的目的:
- 通过引入核心@双结构颗粒来增强/PVDF复合材料的介电性质.
- 为了研究粒子结构和厚度对介电性能的影响.
- 为电子和电力系统开发先进的聚合物复合材料.
主要方法:
- 通过悬浮聚合,合成核心@双 Zn@碳酸盐 (ZnCH) @聚乙烯 (PS) 颗粒.
- 通过将 Zn@ZnCH@PS 颗粒与 PVDF 结合而成的复合材料制造.
- 优化PS外厚度和填充物颗粒的电电阻.
- 介电性质的实验性表征和理论计算.
主要成果:
- 与未经修改的 Zn/PVDF 相比,Zn@ZnCH@PS/PVDF 复合材料显示出明显更高的 ε' 和较低的介电损耗.
- 优化的PS外厚度协同调整了粒子间和粒子内部的偏振,增强了ε'.
- 双结构有效地抑制了远程电荷迁移,保持低损耗和导电性.
结论:
- 核心@双填充器设计策略有效地同时提高介电常数并减少聚合物复合材料的损耗.
- 这种方法为开发高性能介电材料提供了一条途径,用于苛刻的电子和电气应用.
- ZnCH@PS外作为屏障,促进极化,同时防止导电性损失.


