片制过程参数和粉末滑水平对片面温度和水分含量的影响
Komlan Koumbogle1, Ryan Gosselin1, François Gitzhofer1
1Department of Chemical and Biotechnological Engineering, Université de Sherbrooke, Sherbrooke, Canada.
Pharmaceutical development and technology
|November 8, 2023
概括
压缩压力显著增加了药片表面的温度和湿度,导致药品片时的冲击粘合. 滑水平影响温度,但不影响湿度,而压缩速度的影响最小.
科学领域:
- 制药科学 制药科学
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 化学工程是化学工程的重要组成部分.
背景情况:
- 打孔粘贴是药品平板时常见的问题.
- 粉末的水分含量受到温度的影响,是通过毛细血管力量粘合的关键因素.
- 了解影响平板表面温度和湿度的因素对于防止粘附至关重要.
研究的目的:
- 研究压缩压力 (CP),压缩速度 (CS) 和酸 (MgSt) 滑对平板表面温度 (TST) 和平板表面含水量 (TSMC) 的影响.
- 为了阐明在药片注射过程中穿孔粘贴背后的机制.
主要方法:
- 使用红外热摄像头进行TST测量和近红外传感器进行TSMC测量.
- 使用微晶纤维素作为平板粉末和酸 (MgSt) 作为滑剂.
- 不同的压缩压力,压缩速度 (16-32 mm/s) 和MgSt比率.
主要成果:
- 压缩速度在测试范围内对TST或TSMC没有显著影响.
- 乙酸盐比率显著增加了TST,可能是由于提高了粉末的排放性,但没有显著影响TSMC.
- 压缩压力显著增加了TST和TSMC,这归因于增加的热量产生和增强的水蒸气扩散.
结论:
- 增加的压缩压力是平板电脑表面温度和湿度升高的主要驱动因素,加剧了冲击粘附.
- 虽然滑会影响温度,但它并不能减轻潮湿的积累. 在这种情况下,压缩速度不是一个重要的因素.
- 这些发现提供了对冲击粘接机制的洞察,突出了压缩压力和温度管理的关键作用.
