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Updated: Jul 10, 2025
07:14
Synthesis of Bimetallic Pt/Sn-based Nanoparticles in Ionic Liquids
Published on: August 23, 2018
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CoSn3纳米晶体对电子包装Sn3Ag涂层的影响
Jintao Wang1,2,3, Luobin Zhang4,5,6, ZiWen Lv4,5,6
1Department of Materials Science and Engineering, Harbin Institute of Technology (Shenzhen), Shenzhen, 518055, China. jintaowcqu@foxmail.com.
Scientific reports
|November 24, 2023
概括
这项研究引入了一种用于电子包装的新复合材料涂层方法,增强了Sn3Ag与CoSn3纳米晶体的连接. 这项创新显著增加了20%的关节剪切强度,并提高了可靠性.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 金工业是金工业的一个方面.
- 表面工程是什么?表面工程是什么?
背景情况:
- 在电子包装中,Sn3Ag涂层至关重要.
- 控制关节的微观结构和特性对于可靠性至关重要.
研究的目的:
- 在Sn3Ag涂层中使用CoSn3纳米晶来开发一种新的复合材料涂层方法.
- 研究CoSn3对Sn3Ag接关节的微观结构,特性和老化行为的影响.
主要方法:
- 在Sn3Ag的复合材料上涂上CoSn3纳米晶体.
- 复合涂料的回流处理.
- 接接头的微观结构分析.
- 机械测试 (剪切强度). 机械测试 (剪切强度).
- 老化研究以评估长期可靠性.
主要成果:
- 在回流过程中溶解的CoSn3纳米晶体,促进了作为六倍循环双胞胎的Sn核化.
- 降低Cu溶解度和增强Cu6Sn5核化导致Cu6Sn5纳米粒子沉,将剪切强度提高了20%.
- 同时抑制了Cu3Sn形成和Kirkendall空洞化,在衰老过程中改变了Cu6Sn5的生长,使其呈现面状,岛状的分布.
结论:
- 新的CoSn3复合材料涂层方法显著提高了Sn3Ag接接头的机械性能和可靠性.
- 控制纳米晶体溶解和元素相互作用是定制接接头性能的关键.
- 这种方法为先进的电子包装材料提供了一个有前途的战略.
