半导体芯片在基板上的分析热扣模型
Guangping Gong1, Dian Xu1, Sijun Xiong1
1State Key Laboratory of Structural Analysis, Optimization and CAE Software for Industrial Equipment, Department of Engineering Mechanics, International Research Center for Computational Mechanics, Dalian University of Technology, Dalian 116024, China.
Micromachines
|November 25, 2023
概括
本研究引入了半导体芯片中热曲的新分析模型,为关键曲温度和模式形状提供了准确的预测. 开发的方法提高了面临温度波动的电子设备的安全设计.
科学领域:
- 机械工程 机械工程
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 固体力学 固体力学是什么
背景情况:
- 半导体芯片在电子设备中至关重要,但由于环境温度变化而易受机械曲.
- 现有的分析模型缺乏强大的安全设计所需的效率和准确性.
研究的目的:
- 开发一个高效和准确的分析模型,用于基板上的半导体芯片的热曲.
- 研究弹性基础模块和几何参数对曲行为的影响.
主要方法:
- 这项研究采用了Symplectic重叠法 (SSM) 在一个基于空间的Hamiltonian系统中.
- 这个问题被分为两个子问题,用变量分离和简单的自向量扩展来解决.
- 这种方法避免了对解决方案形式的假设,使其与传统方法有所区别.
主要成果:
- 使用SSM.获得了热曲温度和模式形状的分析解决方案.
- 结果与有限元法进行了验证,显示出良好一致.
- 分析了弹性基础模块和几何参数对关键曲折温度和模式形状的影响.
结论:
- SSM提供了一种有效和准确的方法来分析弹性基础上的芯片的热曲.
- 这些发现有助于改善受热应力影响的电子设备的安全设计.
