区块共聚合物终端组对回氧基复合材料硬化的影响:微结构和硬化机制
Gang Li1,2,3, Wenjie Wu2, Xuecheng Yu2
1System Packaging and Integration Research Center, Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences, Beijing 100029, China.
氨基终结块共聚合物 (BCP) 通过形成压力分配网络,在室温下增强环氧树脂的性. 在充满二氧化的复合材料中,碳素终结的BCP显示出有限的硬化,终端组效应在高温下减弱.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 聚合物化学 聚合物化学
- 机械工程 机械工程
背景情况:
- 区块共聚合物 (BCP) 硬化环氧树脂被广泛研究.
- BCP终端组对环氧树脂相结构和断裂性的影响仍然不完全理解.
研究的目的:
- 为了研究氨基和碳酸末端组对环氧树脂折裂性的影响.
- 分析温度和填充对BCP修饰环氧系统的影响.
主要方法:
- 扫描电子显微镜 (SEM) 用于微观结构分析.
- 数字图像相关性 (DIC) 用于评估应力分布和变形.
- 机械测试,以确定断裂性.
- 动态机械分析 (DMA) 和热膨胀系数测量.
主要成果:
- 氨基终结BCP在纯环氧中形成了压力分配网络,显著提高了室温性.
- 由于填充剂/矩阵接口较弱和随机微相分散,在60%重量填充的环氧复合材料中,碳素终结的BCP表现出最小的硬化.
- 终端组对断裂性的影响在高温下是可以忽略不计的,不论是否添加了.
结论:
- BCP终端组化学有关重要影响环氧树脂的硬化机制,特别是在环境温度下未填充的系统中.
- 填充剂的相互作用和微相形态介导着碳素终结BCP的有效性.
- 温度在BCP修饰的环氧系统的硬化行为中起着主导作用,在高温条件下取代终端组特异性.
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