银线结合技术的审查
Bin An1, Hongliang Zhou1,2, Jun Cao1,2
1School of Mechanical and Power Engineering, Henan Polytechnic University, Jiaozuo 454003, China.
Micromachines
|November 25, 2023
概括
银线粘合为黄金提供了具有成本效益的替代品,增强了半导体制造. 这篇评论详细介绍了银线类型,制造,粘合工艺以及腐蚀和电迁移等可靠性挑战.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 电气工程 电气工程
- 半导体制造业 半导体制造业
背景情况:
- 传统的金线粘合是昂贵的.
- 银线绑定提供了一个显著的成本降低机会.
- 银线技术的进步对电子工业至关重要.
研究的目的:
- 为提供银线粘合技术的全面概述.
- 分析基于银的结合线的特性,制造和可靠性.
- 为了确定银线粘合的未来研究方向.
主要方法:
- 审查当前关于纯,合金和涂层银线的研究.
- 分析制造工艺及其对线材性能的影响.
- 调查影响质量和可靠性的粘合参数.
- 详细检查腐蚀,电迁移和金属间化合物效应.
主要成果:
- 银线连接显著降低了成本.
- 不同的银线类型 (纯,合金,涂层) 呈现出各种特征.
- 制造和粘合参数极大地影响了可靠性.
- 腐蚀 (化,硫化) 和电迁移给可靠性带来了挑战.
结论:
- 银线粘合是一种可行的,成本效益高的替代金.
- 了解和减轻可靠性问题是广泛采用的关键.
- 需要进一步的研究来优化银线的性能和长期稳定性.
