喷射膜与侵蚀槽大小的均性演变机制:综合模拟和实验
Guo Zhu1, Yutong Yang1, Baijun Xiao1
1School of Mechanical & Electrical Engineering, Hunan City University, Yiyang 413000, China.
Molecules (Basel, Switzerland)
|November 25, 2023
概括
这项研究使用磁铁喷射研究了铜 (Cu) 薄膜沉积. 更大的目标直径和更大的目标基板距离改善了薄膜厚度的均性,模拟结果与实验数据相匹配.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 薄膜沉积的情况
- 表面科学是一门学科.
背景情况:
- 磁铁子喷射是制造薄膜的一个关键技术.
- 了解目标尺寸和目标基板距离对片均性的影响对于工业应用至关重要.
研究的目的:
- 为了研究目标基板距离对铜 (Cu) 薄膜厚度分布和均性的影响.
- 为了比较2英寸和4英寸磁铁子喷射目标的性能.
- 用多尺度模拟结果验证实验发现.
主要方法:
- 使用2英寸和4英寸磁铁子喷射目标在不同距离上试验制造Cu薄膜.
- 多尺度模拟集成蒙特卡洛 (MC) 用于放电建模和合的MC-分子动力学 (MD) 用于粒子运输.
- 对薄膜厚度分布和均性的分析.
主要成果:
- 由于距离从30毫米增加到120毫米,2英寸目标的薄膜厚度分布从钟形变为线形,因为距离从30毫米增加到120毫米.
- 薄膜厚度分布从坐形转变为为4英寸目标的线形,随着距离的增加.
- 模拟结果与实验观察结果非常相匹配.
- 与2英寸目标相比,4英寸目标在研究的距离范围内表现出优越的薄膜厚度均性.
结论:
- 目标直径和目标基板距离显著影响薄膜沉积的均性.
- 4英寸目标的较大直径减轻了粒子流叠加,从而实现了更好的均性.
- 综合模拟方法为磁铁子喷射过程提供了准确的预测.
