Fe3O4微板填充PEI矩阵复合材料具有显著的非线性导电特性,介电性质和低透值
1School of Materials Science and Engineering, Central South University, Changsha, 410083, China.
Heliyon
|November 30, 2023
概括
聚乙胺 (PEI) 复合材料中的Fe3O4微板 (FMP) 显著降低了现场分级应用的透值. 这些复合材料在低填充剂含量下表现出有希望的非线性电特性,使FMP成为可行的替代填充剂.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 电气工程 电气工程
- 聚合物科学 聚合物科学
背景情况:
- 复合材料中的颗粒填充剂需要高填充剂含量来进行场分级,这可能是不利的.
- 高面比填充剂有效降低透值,改善复合材料的性能.
研究的目的:
- 用于制备Fe3O4微板 (FMP) 和制造聚胺 (PEI) 复合材料.
- 研究这些FMP/PEI复合材料的透值和非线性电特性.
主要方法:
- 通过PVP辅助的热水方法合成Fe3O4微板 (FMP).
- 使用FMP和聚乙胺 (PEI) 基质在不同度的填充剂制造复合薄膜.
- 透值,非线性系数,介电常数和介电损失的表征.
主要成果:
- 在FMP/PEI复合物中,达到约8phr的低透值.
- 在10 phr填充剂含量时,测定了6.28的高非线性系数.
- 复合材料表现出增加的介电常数,保持低的介电损失.
结论:
- Fe3O4微板 (FMP) 有效降低聚乙胺 (PEI) 复合材料中的透值.
- FMP/PEI复合材料表现出有希望的非线性电气特性,适用于低填充物含量领域分级应用.
- FMP提出了一个可行的替代填充剂,用于开发先进的领域分级复合材料.
