形状记忆聚合物组件的多形状编程,由基于Vat光聚合的3D打印和接口接制造
Yongqi Liu1,2, Biru Yang1,2, Chuhan Song1,2
1Ningbo Innovation Center, Zhejiang University, Ningbo 315100, China.
ACS applied materials & interfaces
|December 1, 2023
概括
这项研究引入了一种创新的方法,用于创建四维 (4D) 打印结构,具有四倍形状记忆效应,使用光聚合和形状记忆聚合物 (SMP) 的界面接. 这一突破使得3D打印材料的复杂,可编程的形状变化成为可能.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 聚合物化学 聚合物化学
- 添加剂制造 添加剂制造 添加剂制造
背景情况:
- 四维 (4D) 打印将3D打印与形状记忆聚合物 (SMP) 结合起来,用于可编程的形状变形.
- 瓦特光聚合限制了SMP分子设计,阻碍了多形状记忆效应.
研究的目的:
- 开发能够使用光聚合利用多个形状记忆效应的SMP.
- 在3D打印的SMP组件中创建可编程的四重形状记忆效果.
主要方法:
- 合成的SMP具有不同的玻璃过渡温度 (Tg).
- 使用了通过动态阻碍尿键促进的接口接.
- 通过光聚合制造制造了一个3D SMP组件.
主要成果:
- 在SMP组件中实现了四倍形状记忆效果.
- 证明了可编程的顺序变形能力.
- 能够独立调整SMP组件的分子设计和热力学特性.
结论:
- 开发的界面接方法克服了用于SMP设计的桶光聚合的局限性.
- 这种方法允许3D SMP组件的形状和功能变化多样化.
- 可编程的顺序变形通过定制的SMP组件属性来实现.
