陶面板的剪接强度与增材制造的相结合
P Svanborg1, H H Le1, S J Sigurðardóttir1
1Department of Prosthodontics/Dental Materials Science, Institute of Odontology, The Sahlgrenska Academy, University of Gothenburg, Göteborg, Sweden.
Clinical and experimental dental research
|December 4, 2023
概括
陶面板可以粘合到增材制造的23级,而无需表面研磨. 这项研究发现,不同表面处理时的剪接强度没有显著差异,使增材制造的成为可行的选择.
科学领域:
- 生物材料科学 生物材料科学
- 牙科材料科学 牙科材料科学
- 添加剂制造 添加剂制造 添加剂制造
背景情况:
- 增材制造 (AM) 为牙科假体提供了潜在的优势.
- 评估陶贴面对AM的粘合强度对于临床应用至关重要.
研究的目的:
- 通过各种表面处理,评估陶面板和23级AM之间的剪接强度.
- 为了比较结合强度与磨等级4的.
- 描述表面的地形和α-case层的形成.
主要方法:
- 使用了60个AM23级和20个磨4级的标本.
- 表面处理包括空气颗粒磨损和研磨.
- 进行了剪接强度测试和表面分析 (干涉计,SEM).
- 热循环对一半的标本进行了应用.
主要成果:
- 表面处理 (研磨,空气颗粒磨损) 并没有显著影响剪接强度.
- 热循环显示了对影响债券强度的无意义趋势.
- 较高的空气磨损压力与增加的表面粗度相关.
- 在任何表面上都没有检测到α-case层.
结论:
- 增材制造的23级可以在没有先前表面研磨的情况下成功地用陶进行层.
- 在这种体外研究中,表面处理和热循环并没有影响键强度.


