预测和效果验证的胺作为一个平衡剂在芯片晶圆电
Hu Wei1, Tong Tan1, Renlong Liu1
1College of Chemistry and Chemical Engineering, Chongqing University, Chongqing 400044, China.
ACS omega
|December 11, 2023
概括
胺是一种新型平面化剂,有效地抑制了晶圆电中的铜沉积. 这项研究表明,它有潜力创造更光滑的铜层,为传统添加剂提供了替代品.
科学领域:
- 电化学 电化学 电化学
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 计算化学计算化学
背景情况:
- 胺是一种含有的异环化合物,正在作为电中的潜在平衡剂进行研究.
- 传统的等级剂,如JGB通常使用,但寻求新的替代品,以提高性能.
- 了解吸附和抑制机制对于开发有效的电添加剂至关重要.
研究的目的:
- 探索胺作为一种用于铜电的新型平衡剂.
- 为了比较胺的吸附和抑制特性与常规平衡剂 (JGB).
- 为了评估胺在晶圆电应用中的有效性.
主要方法:
- 密度功能理论 (DFT) 和分子动力学 (MD) 模拟来研究吸附.
- 循环电压测量 (CV) 和时间电位 (CP) 测试,以评估沉积抑制.
- 电化学阻抗光谱 (EIS) 用于分析反应机制.
- 晶圆电实验,以确定表面形态和填充效应.
主要成果:
- 胺对铜表面具有强烈的结合亲和力,与JGB.类似.
- 与JGB相比,胺显示出更好的抑制铜沉积.
- 电化学测试证实了胺作为平衡剂的潜力,显示了显著的潜在差异.
- EIS的结果表明,胺抑制了Cu2+ → Cu+和Cu+ → Cu两种反应.
- 电实验显示,胺可以在晶圆上产生更光滑的铜层.
- 用胺,Cl−和SPS实现有效的晶圆电,而不需要PEG.
结论:
- 胺是一种可行且有效的平面化剂,用于铜电.
- 胺在抑制铜沉积和改善表面光滑性方面提供了增强的性能.
- 一种新的添加剂系统 (胺,Cl−,SPS) 在晶圆电中提供了出色的填充效果,可能取代PEG.
