概括
一种新的激光扫描策略有效地使用激光诱导活性机械剥离 (LIAMP) 从印刷电路板 (PCB) 中去除大型铜层. 这种方法提高了效率,并最大限度地减少了电子制造的基板损坏.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 制造业 工程 制造工程
- 激光处理 激光加工
背景情况:
- 大面积的铜层去除对于制造印刷电路板 (PCB) 和频率选择性表面 (FSS) 来说至关重要.
- 传统的激光直接切除 (LDA) 通常会导致基质损伤和材料残留,限制其有效性.
- 现有的方法,如激光直接写 lithography 结合湿化学蚀刻 (LDWL+WCE) 可能是低效的或涉及多个步骤.
研究的目的:
- 提出和研究一种新的激光扫描策略,以高效,单步,大面积的铜层去除.
- 为了利用激光诱导的活性机械剥离 (LIAMP) 效应从FR-4铜层 (FR-4 CCL) 中去除铜.
- 优化扫描参数以最大限度地减少基板损坏和材料残留.
主要方法:
- 基于激光诱导的活性机械剥离 (LIAMP) 效应的激光扫描策略的实施,利用树脂分解.
- 该方法应用于FR-4 CCL,用于在没有人工干预的情况下单步去除铜层.
- 通过控制扫描参数 (如能量密度,脉冲持续时间和重复频率) 来优化激光能量沉积.
主要成果:
- 获得的最大去除效率为31.8 mm2/ms (能量密度),30.25 mm2/ms (脉冲持续时间) 和82.8 mm2/ms (重复频率).
- 通过优化激光参数,有效避免基板损坏和铜残留.
- 报告的效率提高是LDWL+WCE的8.3倍,是传统LDA的66倍.
结论:
- 基于LIAMP的建议激光扫描策略提供了一个简单,可控制和高效的方法,用于大面积的铜层去除.
- 这种技术有效地减轻了基质损伤和材料残留,显著优于现有方法.
- LIAMP战略在电子,通信和航空航天行业具有相当大的应用潜力.
