对模拟小麦粉碎的离散元件参数进行校准
Xuefeng Wang1,2, Wenbin Wu1, Huapo Jia1,2
1School of Mechanical and Electrical Engineering Henan University of Technology Zhengzhou China.
Food science & nutrition
|December 18, 2023
概括
这项研究优化了小麦谷物的机械性能,用于使用离散元件软件进行削. 校准的参数准确预测了谷物行为,提高了加工效率.
科学领域:
- 农业工程 农业工程
- 材料科学 是一种材料科学.
背景情况:
- 了解小麦粒的机械性能对于高效的磨粉工艺至关重要.
- 离散元件软件 (DES) 为模拟颗粒材料行为提供了一个强大的工具.
研究的目的:
- 使用DES确定小麦粒的最佳机械参数.
- 校准赫兹-明德林模型,准确模拟小麦谷物相互作用和压缩.
主要方法:
- 利用普莱克特-伯曼,最的上升,和盒子-Behnken的实验设计,以找到最佳参数.
- 应用赫兹-明德林粘合接触模型用于虚拟单轴压缩测试.
- 将校准参数集成到EDEM软件中进行模拟.
主要成果:
- 确定了静态摩擦,滚动摩擦和碰撞恢复的最佳系数.
- 为积累角度和临界负载推导回归方程.
- 在模拟和观察值之间实现了1.6%的相对误差.
结论:
- 校准的赫茨-明德林模型准确地预测了小麦谷物的机械性能.
- 开发的方法提高了使用DES优化谷物加工的可行性.
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