使用电子道对比成像方法观察和定量分析钢中的位移,并精确控制电子束撞击方向
Takashige Mori1, Takafumi Amino1, Chie Yokoyama1
1Research & Development, Nippon Steel Corporation, 1-8 Fuso-Cho, Amagasaki, Hyogo 660-0891, Japan.
Microscopy (Oxford, England)
|December 19, 2023
概括
扫描电子显微镜 (SEM) 中的电子道对比成像 (ECCI) 有效地可视化了钢中的位移. 这种方法提供了深度信息,并补充了传输电子显微镜 (TEM) 的材料分析.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 固态物理 固态物理
- 电子显微镜电子显微镜
背景情况:
- 脱位特征对于理解材料性质至关重要.
- 传输电子显微镜 (TEM) 是一种标准技术,但扫描电子显微镜 (SEM) 提供了补充的优势.
研究的目的:
- 通过使用SEM/ECCI来研究钢铁中的脱位对比度.
- 评估SEM/ECCI在位表征和应变场分析方面的潜力.
- 为了将SEM/ECCI与TEM进行比较,用于位成像.
主要方法:
- 电子道对比成像 (ECCI) 使用扫描电子显微镜 (SEM) 进行.
- 精确控制了相对于晶体平面的初级电子束撞击方向.
- 在不同的电子束方向和加速电压下分析了脱位对比.
- SEM/ECCI图像与传输电子显微镜 (TEM) 图像进行了比较.
主要成果:
- 在特定的通道条件下观察到脱位对比度,其中反向散射电子强度是最小的.
- 在SEM/ECCI图像中的失位线位置与TEM图像中的位置完全匹配.
- 当衍射条件 (g) 和伯格斯向量 (b) 满足时,螺杆位移对比度消失了 g·b = 0.
- 边缘脱位线似乎比螺丝脱位线更宽.
- SEM/ECCI允许深度信息检索超过5ξg.
结论:
- SEM/ECCI是一种可行的技术,用于在钢中进行详细的位表征.
- 该方法提供了与TEM可比的深度信息和应变场评估能力.
- 优化的SEM/ECCI条件增强了失调的对比度和分析.
