在成型过程中研究Sop-8设备的化,曲面变形和水分扩散
Wenchao Tian1, Shuaiqi Zhang1, Wenbin Li1
1Key Laboratory of Electronic Equipment Structure Design (MOE), School of Mechano-Electronic Engineering, Xidian University, Xi'an 710071, China.
Micromachines
|December 23, 2023
概括
这项研究优化了塑料电子包装 (Sop-8) 通过减少像化和曲面等缺陷,提高可靠性. 它还研究了水分扩散,确定了易发生分层的关键区域,以提高设备的寿命.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 机械工程 机械工程
- 半导体包装 半导体包装
背景情况:
- 与陶或金属替代品相比,塑料包装在轻量化,薄型和高密度电子设备方面具有优势.
- 可靠性和湿度扩散是塑料封装微电子设备的性能和寿命的关键问题,特别是小外线包-8 (Sop-8).
研究的目的:
- 通过最大限度地减少空洞化和曲面变形来研究和优化Sop-8塑料包装的可靠性.
- 分析Sop-8塑料包装中的水分扩散特性,并确定潜在的故障机制.
主要方法:
- 使用 Moldflow 软件进行注塑成型过程的基于模拟的分析.
- 采用了一个直角实验设计,有25个模拟组来分析结构和过程因素.
- 对模拟结果进行了范围分析和全面的加权得分分析,以确定最佳参数.
主要成果:
- 开发并提出了一套塑料包装完整优化方法.
- 每种优化方法都显示了化或曲面的减少超过9%.
- 鉴定到,由于湿度梯度,框架和塑料材料之间的接触表面在MSL2湿度条件下容易发生分层.
结论:
- 优化的注塑成型参数可以通过减少关键缺陷,显著提高Sop-8塑料包装的可靠性.
- 了解湿度扩散路径和材料接口对于防止分层和确保长期设备可靠性至关重要.
- 提出的优化策略为提高塑料电子包装的性能和耐用性提供了实际解决方案.
