Cu3Sn/Cu

Zhiwei He1, Xin Lan1,2, Lezhou Li1

  • 1School of Energy and Power Engineering, Shandong Univerisity, Jinan 250061, China.

PubMed
概括

电子产品中的高电流会导致接接头的电迁移. 这项研究揭示了电场通过影响空缺,提高可靠性来加速Cu3Sn/Cu接口扩散.