自蚀刻粘合剂在牙受影响的用甲或银二胺化物处理的初级牙上的性能

科学领域:

• 牙科材料科学 牙科材料科学
• 粘合式牙科 粘合式牙科
• 儿科牙科 儿科牙科

背景情况:

• 牙损 (CAD) 对粘合性修复提出了挑战.
• 通常使用自蚀刻粘合剂,但它们在CAD上的性能需要进一步调查.
• 预处理剂,如谷氨基 (GA) 和银二胺化物 (SDF),正在探索改善牙的特性.

研究的目的:

• 评估由GA或SDF处理的CAD上自蚀刻粘合剂形成的粘合界面的质量和稳定性.
• 评估GA和SDF预处理对粘合剂修复的粘合强度和耐久性的影响.
• 分析粘合剂接口和牙基板中的微观结构变化.

主要方法:

• 42个初级牙接受了诱导牙的方案,并先用水,GA或SDF进行预处理.
• 在CAD.上应用了两种粘合系统 (Clearfil SE和FL Bond II).
• 在24小时和6个月后,测试了结合样本的微拉伸键强度,扩散区厚度和界面形态.

主要成果:

• 对于两种粘合剂来说,SDF显著降低了即时粘合强度.
• 甲 (GA) 增加了FL Bond II的立即扩散区厚度 (DZ),但在6个月后降低了它.
• 银二胺化物 (SDF) 对CL产生了相反的影响,对照组随着时间的推移表现出较低的结合强度.
• 在对照组中,粘合性失败占主导地位,观察到结合性牙骨折.

结论:

• 用GA和SDF处理对牙表面的修改直接影响自蚀刻粘合剂系统的性能和稳定性.
• 选择预处理剂和粘合剂系统对于在CAD上实现持久的粘合剂修复至关重要.
• 需要进一步的研究,以优化预处理策略,以提高牙修复的寿命.