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Updated: Jul 6, 2025
16:19
High Throughput Single-cell and Multiple-cell Micro-encapsulation
Published on: June 15, 2012
18.7K
对于具有高周期耐久性的高温度微型PCM颗粒的双封装策略
Kaichen Wang1, Keyu Tao1, Feng Ye1
1Key Laboratory of Power Station Energy Transfer Conversion and System of MOE, School of Energy Power and Mechanical Engineering, North China Electric Power University, Beijing, 102206, P. R. China.
Small (Weinheim an der Bergstrasse, Germany)
|January 3, 2024
概括
这项研究开发了用于高温应用的双封装相变材料 (PCM). 新型微囊显示出优异的热稳定性和超过5000个周期的耐用性.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 纳米技术纳米技术
- 储能 储能 储能 储能 储能 储能
背景情况:
- 阶段变换材料 (PCM) 面临诸如高温下泄漏和降解等挑战,阻碍了它们的应用.
- 有效的封装对于提高高温PCM的稳定性和性能至关重要.
研究的目的:
- 为高温微型PCM颗粒制定一个双封装策略.
- 提高PCM的热稳定性,循环性能和导热性.
主要方法:
- 使用"溶剂蒸发加热固化"进行Al-Si核心微封装.
- 通过"冷压烧结"为形状稳定的微囊形成TiO2骨架.
- 加入六角化 (hBN) 来提高导热性.
主要成果:
- TiO2 显示出优异的热稳定性和作为结构材料的潜力.
- hBN的结合使热导率提高了121.1-131.3%.
- 形态稳定相变微囊 (FSPCMs) 在5000次热循环后没有泄漏或破裂,氧化程度最小 (3.3%的质量增加).
- 在2000个循环后,FSPCM保留了91.3%的度,在5000个循环后保留了80%以上.
结论:
- 双封装策略有效地解决了PCM的高温挑战.
- 开发的FSPCM具有卓越的热稳定性,抗氧化性和长期循环耐用性.
- 这些先进的微封装PCM对高温储能应用有很大的前景.
