通过从宏观尺度到纳米尺度的新型交叉尺度模型实现原子表面
Feng Zhao1, Zhenyu Zhang1, Xingqiao Deng2
1State Key Laboratory of High-performance Precision Manufacturing, Dalian University of Technology, Dalian 116024, China. zzy@dlut.edu.cn.
Nanoscale
|January 4, 2024
概括
开发了一种新的绿色化学机械抛光 (CMP) 工艺和跨度模型,以了解原子表面抛光. 这项研究提供了对新型抛光泥和的见解,以改善材料去除和减少对环境的影响.
科学领域:
- 材料科学与工程 材料科学与工程
- 表面科学是一门学科.
- 化学工程是化学工程的重要组成部分.
背景情况:
- 化学机械抛光 (CMP) 对于在各种应用中实现原子级表面光滑至关重要.
- 传统的CMP方法经常使用危险的泥,造成环境风险并限制工艺的可持续性.
- 控制CMP的复杂的跨度机制,从宏观到纳米层面,仍然不太了解.
研究的目的:
- 开发一种新的绿色CMP工艺和一个集成的跨度抛光模型.
- 在不同尺度上阐明CMP过程中材料去除的基本机制.
- 为设计环保CMP泥,和设备提供基础.
主要方法:
- 使用过氧化,碳酸,氧化纤维素和二氧化开发绿色CMP泥.
- 欧勒尔和拉格朗日模型与反应力场分子动力学的集成,用于跨度模型.
- 拟议模型的实验验证使用化,用泥抛光.
主要成果:
- 绿色CMP工艺实现了0.126nm的表面粗度 (Sa),材料去除率为88.3nm/分钟,损坏层厚度为8.8nm.
- 交叉尺度模型准确地预测了实验CMP结果,揭示了抛光纤维和磨料-工件接口内的应力分布.
- 增加泥粘度被证明可以增强应力,促进材料去除,而压力应力则影响了从原子链到分子链的材料去除形式.
结论:
- 开发的绿色CMP流程和跨度模型在理解和优化抛光机制方面取得了重大进展.
- 这些发现为设计可持续的CMP技术铺平了道路,提高了效率并减少了环境影响.
- 这项研究为未来开发新型抛光材料和工艺提供了关键的见解.


